随着半导体制造技术的高速发展，IC 器件集成度迅速提高，安装技术已经从插装技术（THT）过渡到表面安装技术(SMT)，并已走向芯片级封装技术(CSP)。同时由于通迅技术的发展需要，要求信号的高速传递，PCB 作为传送信号的主要渠道，致使 PCB 向高密度（HDI）发展成为必然。 随着科技的飞速发展，PCB不断地向高密度、细间距以及薄小化的演变，测试技术亦随之要求更高，可见测试机的可靠性尤显重要。MiRelay高压4166am金沙已经在PCB线路板测试机上得到广泛应用。
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HVR系列高压干簧4166am金沙触点开关电压最高为10kV，击穿电压最高为15kV，触点开关电流为3A，最大承载电流为5A，具有多种触点形式，安装方式有PCB穿孔或高压引线可选，完美适用于高压环境。其动作时间为3ms，释放时间为1.5ms，可对控制信号快速响应。该系列干簧4166am金沙采用环氧树脂封装，绝缘电阻为1012Ω，漏电距离>32mm，具有良好的可靠性，完全适用安规测试仪对于4166am金沙的要求。
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耐压4KV/6KV/10KV/15KV干簧4166am金沙HVR系列
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