在某些极端条件下，测试大功率半导体分立器件时可能需要高达100安培的脉冲电流进行测试，主要是测试器件能否承载极端电流而不失效。同时，也可以验证电源芯片是否充分的贴合其基底。还可以测试其耐受电压。由于每个组件都需要进行多个测试，需要不同的电压、电流和检测设备，因此与每个测试的隔离至关重要。
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一般隔离都是通过开关设备来实现。由于开关设备需要不断执行开关动作，次数可超过数亿次，因此，开关设备的可靠性尤为重要。机电设备在承载高电流方面效果很好，但在100万次操作后开始机械磨损。半导体开关器件通常不能同时支持一个芯片中的高电流和高电压。鉴于上述原因，设计人员已经利MiRelay一些系列的干簧4166am金沙来解决之前出现的问题。
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1、高压高绝缘干簧4166am金沙HVFR-HI系列
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